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                                                       商標定位激光切割機

商標定位激光切割機產品介紹

*特征定位切割，投影全景提邊切割，自動提取輪廓切割、mark點定位 等多種智通識別方式；配工業CCD攝像頭或全景投影攝像頭；確呆整 版商標、圖案切割精準，無漏切現像。識別速度快，切割效率高。還能切 割多層材料中的單一層、（即分層切割），形成凹凸立體感，提升商標美 感和附加值。

商標定位激光切割機應用行業

商標定位激光切割機適用于織嘜商標、電腦繡花、數碼印花、飛梭針織鞋面、各種模板切割等行 業。

商標定位激光切割機產品優勢

一、 的硬件技術特點

1、 相機幀率高達25帖/秒 ,反應快 、無停留感 ;

2、 相機安裝校正方便 ,一 次標定即可工作 ;

3、 視覺專業光源 ,輔助相機準確迅速定位 ;

 4、 自動搜索 ,保證不漏切商標 ;

5、 配備商標全自動放料裝置 ,使商標的放料切割 、收料一氣呵成 。

 二 、多種*的視覺軟件 、特征點定位套切方式

1、適用于各種中小型商標切割 ;

2、可以以整個商標 、商標局部或其他有特征的區域來建立模板 ;

3、切割圖形為手動生成 ,不受模板的影響 ,因此可以很精確的切割 出各種復雜圖形 ;

4、在相機定位有誤差、切割效果有X、Y(橫縱 向 )偏移時 ,可移動 切割圖形來消除誤差 ;

5、可對正反標 ,旋轉了任意角度的商標進行識別 。

自動提取輪廊切割方式

適用于輪廊清晰 、較小的商標切割 ,由于采用實時輪廊提取方式 , 因此可對各種變形商標進行糾正切割 ,避免了由套邊所帶來的誤 差 ,并可根據取提的輪廊進行外擴 、內縮 ,無需重復建立模板 ,極 大的縮小了操作量 ,提高了效率 ;可對正反標 ,旋轉了 任意角度的商標進行識別 。

Marker點 定位 方式

1、 適用于各種大 、中、小型商標切割 ;

2、 不受商標大小 、形狀的影響 ,其定位只與兩個Marker點相關 ;

 3、 不限制商標的排列次序 ,切割速度快 ;

4、 只對兩個Marker點進行識別定位后 ,即可對滿版圖形進行精 確切割。

 商標定位激光切割機技術參數