半導體激光雕刻機
產品名稱： 半導體激光雕刻機
適用材料： 普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬)，稀有金屬及合金(金、銀、鈦)，金屬氧化物，特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面)，ABS料(電器用品外殼，日用品)，油墨(透光按鍵、印刷制品)，環氧樹
適用行業： 應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路(IC)、電工電器、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。
產品詳細信息
機型特點：CB系列 半導體激光雕刻機是在豪恩激光多年研發經驗的基礎上，采用新思維推出的款式新穎、性能*的半導體激光打標機。該機的半導體泵浦模塊、掃描振鏡、聲光Q開關、Q驅動器等關鍵配件都是*，美國NEOS、英國古奇、德國Scanlab、Samlight、新加坡Wavelab等，供應商都擁有相關行業的經驗技術，的配件保證了*的打標精度和速度，性能穩定，能工作
光學設計：激光腔采用新的設計理念，使得激光模式好，輸出穩定，再配用進口Q頭，保證了打標精細，底紋細膩的特點。
機械設計：采用一體化設計，全新的光路密封方式，總體穩定可靠、外形美觀。
產品參數：
型號 HE-CBJG 50/75
平均功率 50W/75W
波長 1064nm
光束質量 ＜3(2)
脈沖頻率 ≤60KHz
打標范圍 50mmX50mm/100mmX100mm/175mmX175mm
打標速度 7000mm/s
線寬 50um
字符 0.3mm
重復精度 ±0.003mm
整機功率 ＜2.0KW
支持格式 BMP,JPG,PNG,TIF,PCX,TAG,IOO,GIF,PLT
工作濕度 45%-75%
工作溫度 10℃-30℃
整機尺寸 1250mmx1220mmx1350mm
整機凈重 200kg/230kg
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